全球AI算力需求爆發(fā)正為光模塊產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動能。摩根士丹利最新研報(bào)指出，AI推理需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長，將帶來非常強(qiáng)勁的芯片需求。大摩分析師強(qiáng)調(diào)，以英偉達(dá)為代表的AI芯片巨頭持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，將直接帶動高速光模塊等配套產(chǎn)業(yè)鏈需求，為設(shè)備供應(yīng)商創(chuàng)造歷史性機(jī)遇。
受益于硅光和CPO對超高精度晶圓貼裝、高精度全自動耦合封裝、光電一體化晶圓測試設(shè)備的增長需求，硅光芯片核心設(shè)備供應(yīng)商之一的ficonTEC有望迎來黃金發(fā)展期。作為全球光模塊封測設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，ficonTEC憑借高精度貼裝、耦合及測試技術(shù)構(gòu)筑了深厚護(hù)城河。在2025OFC大會上，ficonTEC更是發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)的300mm雙面光電晶圓測試設(shè)備。該設(shè)備在兼容現(xiàn)有ATE架構(gòu)的同時(shí)，為各大晶圓廠提供高效準(zhǔn)確的硅光集成電路器件晶圓級高通量測試方案。
在技術(shù)硬實(shí)力的加持下，ficonTEC收到了來自全球知名的半導(dǎo)體、光通信、激光雷達(dá)等行業(yè)龍頭企業(yè)的訂單，累計(jì)交付設(shè)備超過1400臺。公開資料顯示，ficonTEC在2024年新增訂單達(dá)1,982萬歐元、實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入達(dá)5.05億元。此外，東吳證券研報(bào)顯示，已表達(dá)采購意向并計(jì)劃在近期簽署的訂單金額約2,198萬歐元，英偉達(dá)、法雷奧等客戶將根據(jù)自身生產(chǎn)計(jì)劃有望持續(xù)下單，ficonTEC訂單數(shù)量有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長。
值得關(guān)注的是，創(chuàng)業(yè)板上市公司羅博特科（300757）正積極推動對ficonTEC的戰(zhàn)略收購。目前，該并購事項(xiàng)已通過深交所審核，進(jìn)入證監(jiān)會注冊階段。隨著整合完成與國產(chǎn)化戰(zhàn)略的推進(jìn)，ficonTEC將依托上市公司平臺發(fā)揮國內(nèi)材料與人工成本優(yōu)勢，在推動相關(guān)訂單快速落地的同時(shí)進(jìn)一步提高產(chǎn)品毛利。
此外，羅博特科還與南開大學(xué)聯(lián)合組建實(shí)驗(yàn)室，針對硅基光電子先進(jìn)封測設(shè)備及技術(shù)領(lǐng)域開展技術(shù)研發(fā)。在公司與ficonTEC全面合作、技術(shù)共享的戰(zhàn)略安排下，ficonTEC可充分利用公司國內(nèi)高校資源與關(guān)鍵技術(shù)，提升在在硅基光電子領(lǐng)域前沿先進(jìn)制程的水平并鞏固其技術(shù)領(lǐng)先地位。
隨著全球AI算力軍備競賽持續(xù)升級，光模塊作為底層硬件核心環(huán)節(jié)，技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張已形成雙輪驅(qū)動。羅博特科通過戰(zhàn)略并購卡位高壁壘設(shè)備賽道，疊加本土化降本增效與訂單交付提速，正將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場份額的持續(xù)突破。在AI浪潮與國產(chǎn)替代共振下，公司有望打開市值天花板，成為光電子設(shè)備賽道不可忽視的成長力量。
